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PLÁSTICO del paquete de las piezas XQV300-4BG352N Xilinx FPGA de la aviación, BGA-352

  • Aviation Parts XQV300-4BG352N Xilinx FPGA Package PLASTIC, BGA-352
Lugar de origen LOS E.E.U.U.
Nombre de la marca Xilinx
Número de modelo XQV300-4BG352N
Cantidad de orden mínima PC 1
Precio Negociable
Detalles de empaquetado cajas
Tiempo de entrega 12-14weeks
Condiciones de pago LC, T/T
Datos del producto
paquete PLÁSTICO, BGA-352 Tipo programable de la lógica Matriz de compuerta programable de campo
Retraso combinatorio de un CLB-máximo 0,8 ns Código JESD-30 S-PBGA-B352
Temperatura-minuto de funcionamiento -55,0 Cel Voltaje-Nom de la fuente 2,5 V
Fuente Voltaje-máxima 2,625 V Tecnología CMOS
Final terminal Lata/ventaja (Sn63Pb37) Flujo de Time@Peak (s) Temperatura-máximo 30
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Partes para aviones de plástico
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Descripción de producto

Las piezas de aviación XQV300-4BG352N Xilinx FPGA Package PLASTIC, BGA-352



Descripción de las piezas de aviación:


La familia QProTM VirtexTM FPGA ofrece soluciones lógicas programables de alto rendimiento y alta capacidad.Los aumentos drásticos en la eficiencia del silicio resultan de la optimización de la nueva arquitectura para la eficiencia del lugar y la ruta y la explotación de unProceso CMOS de.22 μm. Estos avances hacen que QPro Virtex FPGA sean alternativas potentes y flexibles a las matrices de puertas programadas con máscara. La familia Virtex comprende los cuatro miembros mostrados en la Tabla 1.Sobre la base de la experiencia adquirida en las generaciones anteriores de FPGAs, la familia Virtex representa un revolucionario paso adelante en el diseño lógico programable.recursos de interconexión flexibles, y tecnología de proceso avanzada, la familia QPro Virtex ofrece una solución lógica programable de alta velocidad y alta capacidad que mejora la flexibilidad del diseño al tiempo que reduce el tiempo de comercialización.Consulte el "VirtexTM 2.5V Field Programmable Gate Arrays" hoja de datos comercial para obtener más información sobre la arquitectura del dispositivo y las especificaciones de tiempo.


Características de las piezas de aviación:


Certificado conforme a MIL-PRF-38535 (lista de fabricantes calificados) Garantizado en todo el rango de temperatura hasta +125°C) Envases cerámicos y plásticos Rápidos, high-density Field-Programmable Gate Arrays Densities from to 1M system gates System performance to 200 MHz Hot-swappable for Compact PCI 16 high-performance interface standards Connects directly to ZBTRAM devices Four dedicated delay-locked loops (DLLs) for advanced clock control Four primary low-skew global clock distribution nets, más 24 LUT de redes globales secundarias configurables como RAM de 16 bits, RAM de 32 bits, RAM de 16 bits con dos puertos, or 16-bit Shift Register Configurable synchronous dual-ported 4K-bit RAMs Fast interfaces to external high-performance RAMs Dedicated carry logic for high-speed arithmetic Dedicated multiplier support Cascade chain for wide-input functions Abundant registers/latches with clock enable, y dual sincrónico/asincrónico de ajuste y restablecimiento de bus de 3 estados internos IEEE 1149.1 de escaneo de límites de la lógica dispositivo de detección de temperatura a presión




Especificación de las piezas de aviación:


Mfr Descripción del paquete

El número de personas afectadas es el siguiente:
Conforme con el Reglamento REACH - ¿ Qué?
Estatus de las personas Suspendió su producción
Tipo de lógica programable El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Retardo combinado de un CLB-Max 0.8 ns
El código JESD-30 S-PBGA-B352
El código JESD-609 e0
Nivel de sensibilidad a la humedad 3
Número de CLB 1536.0
Número de puertas equivalentes 322970.0
Número de entradas 260.0
Número de celdas lógicas 6912.0
Número de resultados 260.0
Número de terminales 352
Temperatura de funcionamiento-min -55,0 oC
Temperatura máxima de funcionamiento 125.0 Cel
Organizaciones 1536 CLBS, 322970 Puertas
Material del cuerpo del paquete Plastico/Epoxi
Código del paquete LBGA
Código de equivalencia del paquete BGA352,26X26,50
Forma del paquete Cuadrado
Estilo del paquete En el caso de los sistemas de control de velocidad, el valor de la velocidad es el valor de la velocidad.
Temperatura máxima de reflujo (Cel) 225
Fuentes de alimentación 1.2 / 3.6,2.5
Estado de las cualificaciones No calificado
Nivel de detección Se trata de un artículo de la legislación de los Estados miembros.
Altura máxima del asiento 1.7 mm
Subcategoría Arrays de puertas programables de campo
Voltado de alimentación-Nom 2.5 V
Válvula de alimentación-min 2.375 V
Válvula de alimentación máxima 2.625 V
Montura de la superficie - Sí, es cierto.
Tecnología CMOS
Grado de temperatura
Terminado el terminal Estaño/plomo (Sn63Pb37)
Formulario de la terminal BALLO
Pintaje terminal 1.27 mm
Posición del terminal Bajo
Tiempo@temperatura máxima de reflujo-máximo (s) 30
Duración 35.0 mm
Ancho 35.0 mm


PLÁSTICO del paquete de las piezas XQV300-4BG352N Xilinx FPGA de la aviación, BGA-352 0

Etiquetas:

piezas de la aviación 13A

Interruptor ic de MAX232ESE rs232

MAT10080